iPhone được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm của TSMC giúp tăng mật độ bóng bán dẫn lên khoảng 70%

iPhone được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm của TSMC giúp tăng mật độ bóng bán dẫn lên khoảng 70%

Samsung đã hoàn thành việc sản xuất hàng loạt quy trình GAA 3nm vào đầu tháng 7 và những con chip đầu tiên sẽ được giao vào ngày 25 tháng 7. Mặc dù Samsung đã đánh bại TSMC để sản xuất hàng loạt quy trình 3nm nhưng hãng này không nhận được nhiều đơn đặt hàng. Những khách hàng lớn như Apple, AMD, Nvidia và Qualcomm đang để mắt tới tiến trình 3nm của TSMC.

Theo báo chí Đài Loan đưa tin, quy trình 3nm của TSMC đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và việc sản xuất hàng loạt sẽ được tiến hành đồng thời tại cơ sở Tân Trúc và Nanke. TSMC chưa xác nhận thông tin này. Do TSMC không thể sản xuất hàng loạt tiến trình 3nm trong nửa đầu năm nay nên chip A16 của Apple sẽ phải sử dụng tiến trình 4nm. Hiện tại, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 cũng đã ra mắt. Một lý do khác khiến Snapdragon 8 Gen 2 không có mặt trên tiến trình 3nm của TSMC là do chip M2 Pro và M2 MAX của Apple sẽ chiếm phần lớn công suất sản xuất.

Tiến trình 3nm của TSMC muộn hơn một chút so với Samsung nhưng về mặt kỹ thuật thì nó đã trưởng thành hơn. Như đã tiết lộ trước đó, nút 3nm của TSMC sẽ có ít nhất năm thế hệ quy trình phái sinh, cụ thể là N3, N3P, N3S, N3X và N3E, trong đó N3 là thế hệ đầu tiên được sản xuất hàng loạt.

Mặc dù đây là sản phẩm được sản xuất hàng loạt sớm nhất nhưng sự cải tiến do việc lặp lại cấp độ quy trình mang lại vẫn còn rõ ràng. Theo dữ liệu chính thức, mức tiêu thụ điện năng có thể giảm 25-30%, hiệu suất có thể tăng 10-15% và mật độ bóng bán dẫn có thể tăng khoảng 70%.